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    OSP
     
    Surcoat
     
    Cu-Coat GVIII
     
    ZA200微蝕劑
     
    ECHEM 銅微蝕刻液
     
    EZ-GF0310
     
    抗氧化劑





















    ECHEM耐高溫無鉛有機保焊劑(OSP)

     
     產品說明

    Surcoat T/TX產品是有機銅保護劑產品,具有優異的耐熱及耐濕氣特性,是專為印刷電路板表面無鉛焊錫(Sn/Cu/Ag)耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑。

    Surcoat T/TX也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑,能在耐受數次的無鉛焊錫高溫(Peak Temp. 260℃, 3次以上)熱衝擊後,仍能保有優良的銅面焊錫性(0.9 ~1.1?孔徑 PTHs, 99~100﹪上錫率)。



     產品優點
    生產成本低廉、長效槽浴壽命
    Surcoat TX適用於銅/金混合板,作業無需貼膠帶
    優異的平坦性及孔徑均勻度
    槽液藥水不易發生結晶不產生油污
    適用於晶圓封裝的表面銅材處理
    耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
     
    主槽液T/TX處理時間短
    槽液銅離子容許上限最高
    符合環保要求
    與免洗製程相容
    作業流程單純、節省成本

     


     Surcoat OSP 經迴流焊後不同孔徑的焊錫爬升率    最大單位產量
    Surcoat OSP Sn 96.5%/Ag 3.0%/Cu 0.5% Solder
    Flow-up Ratio for PTHs
     抗金藥水銅離子容忍比較圖


     Surcoat OSP 作業流程圖

     



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