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OSP

Surcoat

ECHEM耐高溫無鉛有機保焊劑(OSP)

產品說明

Surcoat T/TX產品是有機銅保護劑產品，具有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為印刷電路板表面無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑。

Surcoat T/TX也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑，能在耐受數次的無鉛焊錫高溫（Peak Temp. 260℃， 3次以上）熱衝擊後，仍能保有優良的銅面焊錫性（0.9 ~1.1?孔徑 PTHs， 99~100﹪上錫率）。

產品優點

● 生產成本低廉、長效槽浴壽命
● Surcoat TX適用於銅/金混合板，作業無需貼膠帶
● 優異的平坦性及孔徑均勻度
● 槽液藥水不易發生結晶不產生油污
● 適用於晶圓封裝的表面銅材處理
● 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)

● 主槽液T/TX處理時間短
● 槽液銅離子容許上限最高
● 符合環保要求
● 與免洗製程相容
● 作業流程單純、節省成本

Surcoat OSP 經迴流焊後不同孔徑的焊錫爬升率

最大單位產量

Surcoat OSP Sn 96.5%/Ag 3.0%/Cu 0.5% Solder
Flow-up Ratio for PTHs

抗金藥水銅離子容忍比較圖

Surcoat OSP 作業流程圖