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      OSP
       
      Surcoat
       
      Cu-Coat GVIII
       
      ZA200微蝕劑
       
      ECHEM 銅微蝕刻液
       
      EZ-GF0310
       
      抗氧化劑


















      SANWA新世代耐高溫無鉛有機保焊劑
      (Cu-Coat GVIII)

       
       產品說明

      Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所(Sanwa Laboratory Ltd.)結合其先進技術能力所研發成的新製品:

      1. 優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
      2. 具備抗賈凡尼特性。

      Cu-Coat GVIII擁有優異的耐熱及耐濕氣特性,是專為印刷電路板表面處理而設計之新世代耐高溫無鉛有機保焊劑。


       產品優點
      OSP後可通過ICT測試
      抗賈凡尼特性、IR後無色差
      可直接生產銅/金混合板,無需貼膠
      優異的平坦性及孔徑均勻度
      槽液藥水不易發生結晶不產生油污
       
      適用於晶圓封裝的表面銅材處理
      耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
      符合環保要求
      與免洗製程相容

       ICT (After OSP Film Formed)
      可通過ICT測試
       

       抗賈凡尼的膜厚比例比較
      〔測試條件〕:
      1.


      2.
      測試基板(Test pattern):2.0cm × 2.5cm(10cm)雙面銅基板

      銅/金比例(Cu/Au Plating ratio): 1:1
      Cu-Coat GVIII/它牌 (裸銅膜厚):0.25 μm
      在裸銅或是銅/金混合電路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例
       

       Cu-Coat GVIII作業流程圖

       



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