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★ 簡單的溶液分析與控制
★ 長效槽液壽命 |
★ 高溶解度，快速溶解
★ 一致、可預測的蝕刻速率 |
★ 絕佳的表面咬蝕型態
★ 不含螫合劑，易清洗 |
| ● ZA 200™Etch(1.6K) |
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| ● Etch-Rate Control |
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● 內外層前處理
● PTH前處理
● 電鍍銅前處理
● OSP製程前處理
● ENIG前處理
● 電鍍金前處理
● 化學錫前處理
● 化學銀前處理
● 軟板製程前處理
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| ● 化鎳金製程實績應用 |
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| 化鎳金線上生產參數 |
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| 作業型態 |
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垂直掛架（自動線） |
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| 循環狀態 |
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幫浦氣泡攪動 |
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| 操作溫度 |
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32℃ |
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作業時間
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105 sec |
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微蝕量
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40±10μ” |
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| 槽 體 積 |
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400L |
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| ● ZA200容易清洗，不需要另外設置酸洗段 |
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● 直接取代SPS或H O微蝕系統，相容性大。 |
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